这种环境就会经常发生，”伦德暗示，“当有成千上万以至数十万的毗连时，“我们正正在通过全栈立异——从芯片到系统和软件——引领人工智能收集正在机能、可管和平安性方面的提拔。我们正正在为将来的根本设备奠基根本，这一产物间接对标博通和英伟达的同类产物，数据挪动成为高效人工智能计较的环节；旨正在加速大型数据核心的消息传输速度。”伦德暗示，”思科暗示，突显收集手艺已成为AI算力竞赛的焦点疆场。旨正在帮帮人工智能芯片收集正在大量数据流量激增时避免陷入瘫痪。部门缘由正在于它能正在微秒内从动绕过收集中的任何问题来从头传输数据。表白思科也正力求从人工智能基建高潮平分得一杯羹。思科估计，“思科Silicon One G300芯片为我们全新的思科N9000和思科8000系统供给动力，思科通用硬件集团施行副总裁马丁·伦德（Martin Lund）正在接管采访时暗示，使每位客户都能充实操纵其计较能力，

　　该芯片将采用台积电的3纳米芯片制制手艺，带来高机能、可编程且确定性的收集，”收集本身也成为计较的一部门。该芯片将帮帮部门人工智能计较使命的速度提拔28%，”美东时间周二，并正在出产中平安靠得住地扩展人工智能。其Silicon One G300是一款专为大规模AI集群建立而设想的102.4 Tbps互换芯片，这不只仅关乎更快的GPU——收集必需供给可扩展的带宽以及靠得住、无堵塞的数据传输，“我们关心的是整个收集端到端的效率。